各位技术爱好者和远见卓识者，大家好！我们非常荣幸地在2023年开放计算项目（OCP）全球峰会上，向大家预告一项非凡的合作。AMI和AMD将携手发布AMD openSIL项目的最新进展，以及AMI为基于AMD openSIL芯片提供的启动固件（UEFI）支持。敬请期待，因为这种合作将开启硬件和固件协同发展的新时代。
AMD openSIL 简介：连接创新与可扩展性
想象一下，如果能通过与开源固件的无缝集成，充分释放硅芯片的全部潜能，那该是多么美好的世界。AMD openSIL（硅芯片初始化层）正是为此而生——这项突破性的创新带来了无限可能。AMD openSIL 的核心是一个开源的硅芯片初始化库，它为固件开发提供了一个模块化且可扩展的基础架构。它旨在兼容各种主机固件平台，例如 UEFI 和 coreboot。AMD openSIL 的 API 和硬件初始化/抽象层集合能够显著提升各种 AMD 平台固件开发的效率和易用性。
AMI 的 BIOS/UEFI 强大功能与 AMD openSIL 完美结合
精彩之处就在这里。作为BIOS/UEFI、BMC和平台信任根（PRoT）解决方案的领导者，AMI荣幸地宣布与AMD合作，共同提升AMD openSIL的使用体验。启动固件是任何正常运行的平台芯片不可或缺的组成部分，而AMI的Aptio CommunityEdition固件（原Aptio OpenEdition） 旨在为 OCP开源固件社区 提供纯粹的AMD openSIL兼容UEFI解决方案。Aptio CommunityEdition解决方案消除了所有对AMD通用封装软件架构（AGESA™）的依赖，从而实现了AMD openSIL与平台启动过程的无缝集成。AMI与AMD的此次合作将把尖端技术推向行业前沿，为所有用户带来卓越的用户体验。
OCP社区相关性
为什么 OCP 社区应该关注可扩展性、开放性、可持续性和多厂商支持？答案就在于 OCP 的核心价值观以及今年全球峰会的主题——“通过协作扩展创新”。AMD openSIL 和 AMI Aptio Community Edition 的组合旨在通过动态硬件配置提供无缝扩展，从而轻松适应不同的工作负载。此外，该解决方案强调了开放性的重要性，使开发人员能够创新并定制最符合其特定需求的解决方案，从占用固件空间小、攻击面小的解决方案到功能丰富的解决方案，应有尽有。此外，这项联合努力还强调可持续性，缩短开发周期，最大限度地减少资源消耗，并优化平台性能。最后，支持多家厂商有助于促进市场上的良性竞争与合作。
欢迎参加 2023 年 OCP 全球峰会
欢迎莅临 AMI 展位 A33，了解此次合作及 AMI 的其他精彩活动。峰会见！
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