作为开放计算项目 (OCP) 的贡献者以及支持 OCP 标准的领先固件/芯片供应商，AMI 和 Lattice Semiconductor 非常荣幸地展示 AMI Tektagon 和基于 Lattice 的平台信任根 (PRoT) 解决方案在第三方 DC-SCM 2.0 卡上的互操作性。此次演示将于 10 月 17 日至 19 日在圣何塞会议中心举行的 OCP 大会上进行。在安全分会场，我们将通过详细的演示和分组讨论，展示如何使用 Lattice Mach™-NX FPGA 和硬件信任根在 DC-SCM 2.0 卡上进行平台认证，并通过 LVDS 隧道协议和接口 (LTPI) 与 Lattice 模拟的主机处理器模块 (HPM) 进行通信。
DC-SCM 2.0 通过 LTPI 提供重要优势
数据中心的模块化平台架构具有诸多优势，例如可扩展性、灵活性和易于维护。然而，为了使模块化方案更加优化，必须尽可能降低组件和资源成本。在制定标准规范时，应考虑I/O接口的可用性以及减少板载组件（例如连接器）的数量。
LTPI专为在HPM和SCM之间传输各种低速信号而设计，能够提供更高的带宽和可扩展性，支持多种信号类型的复用和传输，包括GPIO、SMBus、I2C和UART。这种整合有助于以更低的成本和更优的性能实现DC-SCM 2.0，从而打造更优化的模块化设计方案。
Lattice 展示了 LTPI 的未来发展方向
DC-SCM PRoT 演示的关键组件之一是运行在 Lattice FPGA 上的模拟 LTPI HPM。Lattice FPGA 通常采用 FPGA 的形式，它不仅执行与 CPLD 相同的功能，还支持将 I2C 和 SMBus 接口通过 LTPI 隧道传输到 HPM，从而实现 PRoT 命令/控制和滤波。
基于模块化数据中心供应链管理 (DC-SCM) 设计中 AMI Tektagon 和 Lattice Mach-NX 的平台信任根弹性
PRoT 的模块化设计为通信服务提供商 (CSP) 和数据中心管理人员带来了诸多优势。通过使用支持 DC-SCM 的服务器，数据中心管理人员可以灵活选择合适的 BMC 解决方案，从而最大限度地减少兼容性方面的工作量，同时确保平台固件的安全。此外，服务器 ODM 厂商还可以对服务器的功能进行一些优化，以适应这种灵活性。
本次演示及后续安全专题会议将展示模块化 DC-SCM 2.0 架构如何为完全符合 NIST 800-193 标准的平台固件弹性提供解决方案。与会者将能够了解 BIOS 和 BMC 平台固件的认证过程，以及如何使用 SPDM over MCTP 进行外设认证。
体验演示和安全专题课程
2023 年 OCP 全球峰会的与会者可于 10 月 17 日至 19 日在 AMI 展览馆 A33 号展位体验 LTPI 的 PRoT DC-SCM 解决方案演示。有兴趣观看安全专题会议“利用基于 FPGA 的信任根实现高效、动态和远程平台认证”的观众，可于 10 月 19 日前往圣何塞会议中心大厅层的 210CG 会议室。
