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2026年OCP中国日
AMI is attending the OCP EMEA Summit and Partnership Forum in Barcelona, April 28–30. Join us for keynotes, technical sessions, and live demos on open firmware, AI infrastructure management, rack-scale design, and post-quantum security at booth A23.The 2026 OCP China Day / Open Computing Technology Conference is committed to building a global open-source consortium based on openness and the promotion of cutting-edge achievements in open innovation. It convenes again this year in Beijing, China, under the theme “Intelligence Without Limits: Open, Efficient, Scalable”.
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开放计算伙伴关系论坛 + 2026 年 OCP EMEA 峰会
AMI is attending the OCP EMEA Summit and Partnership Forum in Barcelona, April 28–30. Join us for keynotes, technical sessions, and live demos on open firmware, AI infrastructure management, rack-scale design, and post-quantum security at booth A23.
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AMI 和 Meta 聚会
This meetup is specially designed to deliver insights on the pain points and opportunities surrounding the evolution of OpenBMC. Our afternoon agenda will be driven by topics from the community, and you are invited to select the sessions that are most important to you!
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OCP全球峰会
开放计算项目基金会 (OCP) 全球峰会是汇聚开放 IT 生态系统发展领域最具前瞻性思想的顶级盛会。2026 年峰会将于 10 月 12 日至 15 日在加利福尼亚州圣何塞举行,为全球开放计算社区提供了一个独特的平台,以分享真知灼见、促进合作并展示开放硬件和软件领域的尖端进展。AMI 将作为翡翠赞助商和参展商参与此次峰会,AMI 的专家和思想领袖将通过精彩的演讲、演示和小组讨论,分享他们在开放固件、固件开发、机架和基础设施管理、安全以及其他有助于扩展未来人工智能工厂和数据中心的交叉技术创新方面的真知灼见。
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2026年OCP亚太峰会
开放计算项目基金会 (OCP) 亚太峰会将汇聚开源社区,举办为期两天的线下峰会,共同探讨数据中心基础设施当前及未来面临的诸多挑战与机遇。峰会将展示来自世界各地的最新创新成果和技术进步,并邀请致力于研究、设计、构建和运营下一代超大规模数据中心设施和基础设施的专家进行演讲。同时,展览厅将汇聚来自整个生态系统和供应链的买家和卖家。AMI 将作为首席赞助商和参展商参与本次峰会,其专家和思想领袖将通过精彩的演讲、演示和小组讨论,分享他们在开放固件、固件开发、机架和基础设施管理、安全以及其他相关技术创新方面的真知灼见,助力未来人工智能工厂和数据中心的规模化发展。
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台北国际电脑展
AMI 将在台北南港展览馆(COMPUTEX 的举办地)附近设立的私人空间,热情接待部分嘉宾和合作伙伴,进行为期两天的现场演示、精彩演讲,并与 AMI 专家和思想领袖进行深入交流。
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AMI与Cupola360携手开启数据中心虚拟物理集成新时代
美国佐治亚州亚特兰大:动态固件领域的全球领导者 AMI® 今日宣布与 Cupola360 Inc. 建立战略合作伙伴关系。Cupola360 Inc. 是 ASPEED Technology 的子公司,专注于 360 度全景智能巡逻和实景远程管理 (RRM) 技术。此次合作建立在 AMI 与 ASPEED 长期合作的基础上……
AMI 是您在高风险创新领域值得信赖的低风险合作伙伴。我们的固件解决方案能够在关键时刻提升性能、可靠性并缩短产品上市时间。
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