计算技术的持续创新和发展导致超大规模数据中心和企业客户面临计划性淘汰和成本增加的问题。对计算基础设施的大量投资导致客户被供应商锁定，从而缺乏灵活性，无法根据工作负载和业务需求的变化切换和优化架构。数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 与 AMI 构建编排服务 (BOS) 相结合，提供了一种解决方案。为了向与会者展示该解决方案以及其他相关概念，AMI 将参加今年在捷克共和国布拉格举行的 OCP 区域峰会。
什么是数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）？
DC-MHS旨在提升服务器关键组件之间的互操作性，帮助超大规模数据中心和企业客户降低成本，并提高可扩展性、可靠性和可持续性。它支持跨代、跨架构、跨厂商的计算、I/O和存储组件的模块化。这种模块化特性使得客户能够独立升级组件，并采用与厂商无关的系统配置来满足自身需求。按需更换部件的能力也提升了可持续性，因为它有助于减少电子垃圾，并促进二手市场的循环利用。
AMI将在2023年OCP区域峰会上展示什么？
AMI 正在创新，提供先进的构建编排服务，以满足超大规模数据中心和企业客户的配置、管理和部署需求。AMI 的构建编排服务 (BOS) 是一款概念验证产品，它将成为我们正在开发的云服务 AMI Meridian 的核心。AMI 的 BOS 可以检测、构建和部署连接到 AMI Meridian 的镜像的 BIOS 和 BMC 固件。该工具具有智能硬件检测功能，使平台维护人员和最终用户能够互换组件，系统会自动检测变更，并为新配置构建和部署新的固件镜像。
捷普在其 J311-S 1U 机架式服务器中引入了 DC-MHS 实现方案。该设备将配备一个主机处理器模块 (HPM)，搭载第四代英特尔至强处理器。另一块独立的电路板，即数据中心安全控制模块 (DC-SCM)，则集成了 BMC、BIOS 闪存和硬件信任根 (HRoT)。
当硬件配置发生变化时，DC-SCM 上的固件需要更新。在 2023 年 OCP 区域峰会上，AMI 将演示一个场景：AMI BOS 将检测到来自受管 Jabil 节点的变更，并通知硬件维护人员变更信息以及需要刷写特定镜像的要求。通过 BOS，用户可以选择为设备创建可配置的构建版本，以及下载和部署预构建的、经过验证的镜像。这消除了硬件维护人员的诸多痛点，使他们能够在现场快速、可靠且安全地管理服务器固件。
欢迎莅临A15号展位了解更多信息！
AMI 将继续通过其适用于 Aptio OE、MegaRAC OE 和 Tektagon OE 的 Open Edition 固件支持 OCP。我们鼓励客户、开源开发者和技术爱好者于 2023 年 4 月 19 日至 20 日莅临 A15 展位，观看此演示及其他 AMI 演示。
