通过战略合作拓展创新
AMI 和高通欣然宣布，AMI 业界领先的Aptio® V UEFI 固件现已全面支持高通的下一代Dragonwing™物联网平台，包括高通 Dragonwing ™ IQ-X 和高通Dragonwing ™ QCS6490。这一里程碑式的成果是 AMI 和高通紧密合作的结晶，旨在为下一代物联网设备提供强大、安全且可扩展的固件解决方案。
通过将 AMI 先进的 UEFI 固件技术与高通技术公司的尖端物联网平台相结合，OEM 和开发人员现在可以通过单个固件映像访问多个操作系统，加快产品开发周期，并增强 NPU 驱动的 AI 功能。
对于云、边缘和物联网领域的 OEM、ODM 和数据中心运营商而言，Aptio V 是可靠且经过验证的 UEFI 固件的首选，可为当今动态工作负载的处理器、外设和接口提供强大动力。Aptio V 结合了功能丰富的模块化平台包，易于集成，确保平台启动过程高效、经济、可靠且按时完成。
“高通很高兴与 AMI 合作，为我们最新的物联网平台带来先进的 UEFI 固件支持，”高通技术公司产品管理高级总监 Anand Venkatesan表示，“AMI 在固件方面的专业知识增强了我们的生态系统，并帮助开发人员更快地进行创新，实现无缝互操作性。”
AM I 启动固件技术集团副总裁 Srini Narayana 评论道：“此次合作彰显了两家公司致力于提供一流解决方案的决心，这些解决方案将推动工业和嵌入式物联网以及边缘计算的未来发展。我们期待与高通继续合作，将 Dragonwing 物联网平台等变革性产品推向市场。”
有关 AMI 的 Aptio V UEFI 固件的更多信息，请访问https://www.ami.com.cn/aptio/。
AMI是AMI US Holdings, Inc.的注册商标。Dragonwing是Qualcomm Technologies Inc.的商标。Qualcomm品牌产品是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。Qualcomm专利由Qualcomm Incorporated授权使用。 所有其他商标和注册商标均为其各自所有者在美国和其他国家/地区的财产。
关于 AMI
AMI 是面向现代计算的全新固件解决方案。作为动态固件领域的全球领导者，AMI 提供安全、编排和管理解决方案，助力全球从本地部署到云端再到边缘计算平台的无缝运行。凭借业界领先的基础技术和始终如一的客户支持，AMI 与众多高科技行业知名品牌建立了长期合作关系，并推动了创新发展。
