AMI在2024年嵌入式世界大会上的技术领导地位

2024年4月5日

作为全球规模最大的嵌入式技术展览和会议之一，嵌入式世界展 (Embedded World)为 AMI 提供了一个展示其技术领先地位、创新解决方案以及为计算领域创造价值的关键行业合作的平台。今年也不例外！AMI 在嵌入式世界展 (EW24) 上的重点围绕三大支柱展开：

- 基于 Arm 的 Windows IoT
- 支持芯片无关的多架构 UEFI
- 云固件解决方案

Windows IoT on Arm (WoA)

Windows IoT on Arm 在企业和工业边缘计算领域逐渐获得认可已不是什么秘密。这一理念的吸引力之一在于，它能够在 x86 和 Arm 项目中复用工程资源、知识产权 (IP)、驱动程序/内核、编排服务和测试框架。继在 EW23 大会上基于高通骁龙 8cx Gen 3 计算平台演示 WoA 之后，今年，AMI 将与行业巨头微软、恩智浦半导体(NXP)和SECO合作，展示 Windows IoT 对恩智浦半导体i.MX 8M Plus 评估套件和 SECO SOM-SMARC-MX8M-Plus低功耗设计平台的支持，以支持更高级别的嵌入式机器学习 (ML) 应用。

目标是提供全面的 UEFI 解决方案，助力 Arm 平台厂商获得对 Windows IoT 操作系统的支持，以及 Arm SystemReady 和 Windows 徽标等行业标准认证。这通过将固件开发、验证和支持职责外包给 AMI 来实现，使厂商能够专注于开发能够凸显其技术优势的终端用户功能。

“信息很明确。利用我们在平台固件和操作系统赋能方面数十年的专业经验，加快产品上市速度。” AMI德国公司总经理Julien Witassek表示。

支持芯片无关的多架构 UEFI

目前基于 Arm 的企业边缘和工业边缘/物联网平台的开发流程是：芯片供应商将其基础芯片使能固件代码开源发布。平台供应商随后负责对不同供应商的每一代芯片进行功能增强、平台移植、系统验证和生产支持等工作。这导致了流程效率低下、支持资源匮乏以及实现不一致等问题。

AMI是如何在x86架构中解决这个问题的呢？我们与芯片供应商紧密合作，打造了一种模块化设计，将芯片使能协议栈与核心启动固件架构的其他部分解耦。我们可以利用EDK II等广泛应用的开源项目，实现即插即用的设计。这种设计使得平台供应商能够根据自身需求轻松地为启动固件添加额外功能，并扩展其产品线，使其能够兼容不同的芯片供应商和不同代数的芯片。

AMI 与 SECO 合作，通过在其基于 NXP 的 SOM-SMARC-MX8M-Plus 和基于 Rockchip 的SBC-3.5-RK3568嵌入式平台上启用 Aptio V UEFI 解决方案，来展示其对多芯片的支持。此外，为了在“Day 0”实现固件就绪，在芯片预制虚拟平台上开发固件解决方案至关重要。因此，AMI 将展示其 Aptio V UEFI 解决方案，该方案可在Arm Neoverse RD-N2 固定虚拟平台 (FVP)上实现多操作系统支持。

“在ARM架构领域引入与芯片无关的固件解决方案，将显著提升不同操作系统间的互操作性，并简化该架构在众多应用场景中的部署。” SECO全球嵌入式软件研发经理Marco Sogli表示。

云固件服务

AMI 为客户提供动态固件，以支持我们对可持续性、可扩展性和安全性的愿景。为了更好地实现这一使命，我们将在 EW24 大会上推出两项全新的基于 Web 的服务——Meridian 漏洞管理服务 (VMS) 和 Meridian Aptio 实用程序交付服务。与会者将有机会亲身体验这些用户界面仪表板并进行功能交互。

“我们非常高兴地推出两项变革性的概念验证。通过 VMS 和固件实用程序增强的安全公告功能，有望重塑我们与合作伙伴的互动方式以及我们服务最终用户的方式，为行业树立新的卓越标杆。” AMI 技术与架构副总裁 Sudan Ayanam 表示。