AMI 将在 2019 年春季 UEFI Plugfest 大会上展示使用 Capsule 进行固件配置更新的技术。

A podium with two microphones in focus, overlooking a blurred audience at a conference or event.

2019年3月15日

佐治亚州诺克罗斯——全球领先的 BIOS、BMC 和远程管理工具、网络数据存储产品等供应商 AMI 将在 2019 年春季 UEFI Plugfest 大会上就使用胶囊进行固件配置更新进行演讲。

UEFI论坛研讨会和互操作性测试活动汇聚了来自业界的专家，每年多次推出最新的UEFI固件进展。这些活动为与会者提供了与业内同行交流、测试最新平台、设备和固件以及深入了解最新UEFI增强功能的绝佳机会。

2019 年春季活动将于 2019 年 4 月 8 日至 12 日在华盛顿州贝尔维尤举行，届时 AMI 将就使用 Capsule 进行固件配置更新进行演讲。虽然 UEFI 已使用 Capsule 更新设备固件多年，但 UEFI 2.8 版本引入了一项新功能，即固件将人机接口基础架构 (HII) 配置信息暴露给操作系统。操作系统或其他工具随后可以将 Capsule 反馈给固件，以更新 HII 配置设置。AMI 的演讲将概述 UEFI 2.8 中的这项新功能，并探讨该技术的实际应用案例。

2019 年春季 UEFI Plugfest 的更多详情和在线注册现已对 UEFI 论坛成员开放，网址为：https ://uefi.org/node/3925。请注意，本次活动仅限会员参加。

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