在2025年OCP全球峰会召开前夕,AMI在OCP市场扩展开源固件解决方案

2025年10月8日

佐治亚州亚特兰大——AMI宣布大幅扩展其在开放计算项目(OCP)市场中的产品和服务。此举巩固了AMI与OCP组织合作,共同构建协作开放生态系统的承诺,同时也符合公司赋能终端用户在数据中心环境中高效使用、集成和扩展OCP平台的战略目标。

为什么这很重要?

将新平台集成到数据中心时,定制化和长期支持至关重要。内部固件、软件和配置变更方面的专业知识成本高昂,而依赖供应商在多供应商环境中又会带来支持风险。AMI 凭借 40 年的行业经验,致力于提供高质量的解决方案,有效应对这些挑战。我们广泛的 OCP 制造和芯片合作伙伴网络,使我们能够提供流畅的上线体验、可靠的技术支持以及可扩展的软件和 AI 解决方案,从而帮助降低数据中心总拥有成本 (TCO) 并提高运营效率。

加倍投入开源

AMI是业内唯一一家提供符合OCP SAFE标准的固件解决方案的供应商。其开源UEFI(EDK II)Aptio®社区版和OpenBMC MegaRAC®社区版可帮助用户高效管理现成的OCP平台,从而加快集成速度。AMI还提供支持、维护和定制服务,帮助用户根据特定需求定制OCP平台。作为开源解决方案领域的领导者,AMI凭借其增强的安全功能,致力于提升最终用户的控制力和透明度。公司不断拓展合作伙伴关系,并扩大支持的OCP市场供应商组合,确保为各个细分市场的可扩展数据中心基础设施提供灵活性和支持。

“我们的目标是让创新更容易获得,” AMI首席产品官Zachary Bobroff表示。“通过扩大我们在OCP市场的业务,我们让合作伙伴和客户更容易获得值得信赖的生产级固件和服务,从而加快产品上市速度并降低开发风险。”

OCP市场有哪些新变化?

AMI 目前提供更广泛的开源和自主研发的商业解决方案和服务,包括:

  • 平台固件和软件解决方案:Aptio® V、MegaRAC® SP-X、MegaRAC® OneTree™、Aptio® Community Edition、Microsoft UEFI、MegaRAC® Community Edition 和 AMI 数据中心管理器 (DCM)。
  • Chiplet Solutions:AMI OnSil™ 和 AMI Developer Program for Arm Total Design,提供固件堆栈、建模工具和定制芯片设计的工程支持的早期访问权限。
  • 硬件解决方案:通用背板管理 (UBM) 控制器、ASPEED AST2600 和 AST 2700 BMC 开发套件。
  • 专业服务:OCP 设计咨询、固件定制、平台移植、验证和合规性测试。

AMI 的产品与 MiTAC、NVIDIA、Wiwynn、Supermicro 和 MSI 等厂商的领先 OCP 平台兼容,涵盖边缘计算、人工智能和模块化服务器架构。

OCP新兴市场副总裁Steve Helvie表示:“AMI在开源固件领域的领先地位增强了OCP的全球供应链。他们对开放标准、可扩展解决方案以及OCP SAFE等项目的持续投入,确保了超大规模、企业级和边缘部署领域更高的信任度、透明度和创新性。”

展望未来:OCP 2025全球峰会

AMI 将在即将举行的OCP 全球峰会 2025(A21 展位)上展示其最新创新成果,届时与会者可以探索现场演示、技术会议和合作机会。

更多信息,请访问 https://www.ami.com.cn。

值得信赖,因为关键事项

AMI 是您在高风险创新领域值得信赖的低风险合作伙伴。我们的固件解决方案能够在关键时刻提升性能、可靠性并缩短产品上市时间。

选择 AMI,您将获得深厚的专业知识、久经考验的稳定性以及贯穿整个开发过程的实践支持。联系我们,了解 AMI 固件解决方案如何帮助您降低风险、简化复杂性并自信地扩展规模。

翻译强力驱动

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